芳綸盤根的性能特點：

使用溫度：-200℃-+350℃；壓力：35MPa；化學耐性： PH值1-14

  使用設備：泵，閥，旋轉機械。

 使用行業：化學、石油、制藥、食品和食糖，紙漿、造紙及電力行業。

 適用介質：適合于含固體顆粒的易磨損介質，使用于過熱蒸汽、溶劑、液化汽、糖漿及其它易磨流體。